（AI云资讯消息）随着存储芯片领域涨价潮持续蔓延，市场供应持续吃紧，当前各环节均面临压力。据最新报道，力成（powertech）、华东（Walton）、芯茂（ChipMOS）等存储芯片封装测试企业均计划进一步提价，涨幅最高达30%。
力成、华东、芯茂三家企业均主营存储芯片封装与测试业务。三星、海力士和美光主要生产用于DDR4、DDR5及HBM等存储产品的内存芯片，而上述三家封装测试企业则负责提供对应的内存模组进行测试验证，并在交付客户前完成动态随机存取存储器（DRAM）模组的封装工序。
但由于来自人工智能客户的海量订单涌入，这些封装测试企业已将成本抬升了30%，且第二轮涨价已提上日程。当前三大存储封测企业力成、华东、芯茂的客户主要为国际主流存储制造商。这意味着存储芯片价格在2026年将持续攀升至高位。根据近期情况来看，市场紧张局势短期内恐难缓解。
据各家存储厂商反馈，当前行业正经历由AI领域空前需求驱动的超级周期，预计这一周期将持续至2028年。目前来看，存储价格不仅将在数据中心领域延续涨势，消费级市场亦难以幸免。这场存储危机已波及个人电脑产业链，各类组件价格全面大幅上涨，甚至波及与存储无直接关联但采用数据中心领域关键原材料如铝、铜等的零部件。