折叠屏手机重塑移动生产力体验的创新突破
折叠屏手机通过大屏优势与系统优化实现高效多任务处理，跨应用协同构建连续工作流程，AI技术深度融入提升智能协作能力，为移动办公与内容创作提供全新解决方案。
人工智能硬件
雷神ZERO Air轻型游戏本亮相CES 1.58kg重塑性能便携平衡
雷神ZERO Air轻型游戏本在CES展会上首次亮相，以1.58kg极致轻量化机身实现160W双满血性能释放。搭载Intel Panther Lake平台和NVIDIA GeForce RTX 50系GPU，配备15.3英寸OLED超竞屏，...
Vidda C5无界投影仪获CES 2026荣誉奖，三色激光技术重塑行业标准
Vidda C5无界投影仪凭借颠覆性三色激光技术和SST影院级芯片架构获得CES 2026荣誉奖，6800 CVIA流明真实亮度搭配8000:1原生对比度，实现白天观影突破。品牌同时推出V11耳机和G11音频眼镜，构建全场景影音生态，标志着...
端侧AI芯片技术突破 5G通信赋能消费级AI产业变革
新基讯科技凭借自研5G通信芯片实现端侧AI技术突破，通过模型蒸馏与分层存储技术，让消费级AI具备本地高效推理能力。该方案解决了云端依赖问题，实现随时随地的AI服务，推动AI全民化落地。
雷神科技CES2026展现AI时代电竞硬件创新实力
雷神科技在CES2026以AI Forward主题展示电竞全场景硬件创新成果，通过轻量化游戏本、智能设备等产品布局全球市场，体现中国品牌在AI时代的竞争实力。
荣耀Magic8 RSR保时捷设计正式官宣 1月19日发布
荣耀正式官宣与保时捷设计合作的Magic8 RSR巅峰旗舰，将于1月19日正式发布。该机型延续前三代高端基因，融合保时捷超跑设计哲学与前沿移动科技，提供月光石与板岩灰两款专属配色，同步推出荣耀Magic8 Pro Air，为高端手机市场带来...
2026年平板电脑选购指南：三星Tab系列全面解析
三星平板电脑凭借强劲4nm处理器、Galaxy AI智能功能和专业级S Pen，在学习工作场景中表现出色，大屏体验配合Samsung DeX模式实现高效办公。
荣耀YOYO智能体与高德地图合作开启全链路无缝出行新时代
荣耀YOYO智能体与高德地图深度合作，构建规划执行表达三大核心模块，实现从被动响应到主动提供一站式全链路出行解决方案。通过多设备无缝流转和"导航+消费"生态闭环，为用户带来全场景一体化出行体验，累计触达4000万用户，成为跨生态智能协同标杆...
苹果领跑2025年全球智能手机市场 AI驱动行业变革趋势
苹果凭借iPhone 17系列强劲表现以20%市场份额领跑2025年全球智能手机市场，出货量同比增长10%位居头部品牌首位。全球智能手机出货量连续第二年增长2%，但受AI芯片短缺影响，2026年销量预计将下滑3%。
智能眼镜赛道迎来政策利好 多家科技巨头加速布局抢占市场
智能眼镜市场呈现"百镜大战"格局，Meta、阿里等科技巨头纷纷布局。随着国家将智能眼镜纳入补贴范围，行业有望从小众尝鲜迈向规模化普及，消费者购置成本降低，产业链将迎来新一轮发展机遇。
全天候工业无人机技术突破，恶劣环境作业新标杆
新一代工业无人机采用三重透雾技术和全向感知系统，可在雨雾、黑夜、强电磁干扰等复杂环境下稳定作业，26公里超远距离图传确保信号稳定，开放载荷生态实现一机多用，为电力巡检、安防监控等领域提供高效解决方案。
台积电芯片需求创新高 客户愿付100%溢价确保产能
人工智能热潮推动台积电芯片需求达到新高点，客户为确保产能供应愿意支付高达100%的加急费用溢价。英伟达、AMD等主流AI厂商积极争取产品交付，台积电采用高混合服务模式应对强劲需求。
骁龙技术赋能野生生物影像创作，移动设备展现自然之美
骁龙作为中国野生生物影像年赛技术战略合作伙伴，通过领先的移动影像技术赋能自然生态记录。最新第五代骁龙8至尊版移动平台具备20-bit Qualcomm Spectra ISP和AI影像功能，显著提升动态范围和暗光拍摄能力，助力摄影师在极限环...
存储芯片涨价潮持续蔓延 封测企业计划进一步提价
随着AI领域需求激增，存储芯片市场供应持续紧张，力成、华东、芯茂等封装测试企业计划进一步提价，涨幅最高达30%。这场由AI驱动的超级周期预计将延续至2028年，存储价格持续攀升影响整个产业链。
佰维存储CES 2026展示全矩阵AI PC存储解决方案
佰维存储在CES 2026展示全矩阵高性能存储产品，包括PCIe 5.0 SSD、DDR5内存等解决方案，为AI PC和电竞用户提供全场景存储体验，助力本地AI算力释放和游戏性能提升。