微星B850M主板首发1599元 支持锐龙9000系列WiFi7
微星推出B850M EDGE TI MAX WIFI主板，支持AM5接口和锐龙9000系列CPU，配备WiFi7和PCIe5.0技术，14+2+1供电设计确保稳定运行，4个M.2插槽满足高速存储需求，银白配色适合白色主题装机，1599元定价...
人工智能硬件
荣耀Magic8 Pro Air国内首发eSIM手机 四卡双待引领智能新体验
荣耀Magic8 Pro Air作为国内首款eSIM手机正式上市，采用四卡双待创新配置，结合超薄设计与大容量电池技术。中国联通推出"e补"三重权益政策支持eSIM普及，三方战略合作标志着智能终端行业迈向全场景智慧生活新时代。
骁龙8至尊版Pro或将成为首款5GHz芯片，采用先进散热技术突破性能瓶颈
第六代骁龙8至尊版Pro有望成为首款触及5.0GHz频率大关的芯片平台，通过采用三星Heat Pass Block散热技术有效解决高性能运行下的发热问题，配合台积电2纳米制程工艺实现性能与能效的平衡。
当贝发布首款AI耳机Air 1，突破大屏边界迈向全场景生态
当贝正式发布首款AI耳机Air 1，标志着这家以大屏业务起家的企业突破视觉边界，向全场景AI软硬件一体化生态迈出关键步伐。新品融合AMOLED妙控屏和AI语音功能，重新定义智能音频体验。
全球首款多彩闺蜜机海信大白X7Pro开启预售，五款多巴胺配色引领颜值革命
海信大白闺蜜机X7Pro凭借五款多巴胺配色设计，搭载16小时超长续航和AI多场景应用功能，重新定义电子闺蜜体验标准，在高端细分市场占据25%份额，成为现象级新品。
AMD锐龙9000X3D处理器即将发布 双3D缓存架构性能大幅提升
AMD计划于2026年CES展发布新款锐龙9000X3D处理器，包括锐龙9 9950X3D2和锐龙7 9850X3D。新处理器将采用双3D缓存CCD模块设计，锐龙9型号拥有192MB总缓存，锐龙7型号基础频率提升400MHz，同时推出基于Z...
美光G9 NAND技术革新移动存储 AI时代智能手机性能跃升
美光G9 NAND技术为智能手机带来革命性存储升级，提供超4100MBps读写速度和1TB大容量，配合AI固件优化功能，实现边缘AI计算的高效数据处理，为下一代智能设备奠定技术基础。
AI同传耳机技术突破：三麦克风矩阵重新定义跨语言交流体验
W4Pro开放式AI同传耳机通过三麦克风矩阵技术和BabelOS端云协同系统，实现3秒内翻译延迟和92%以上准确率，以自然沟通体验为核心打破行业同质化竞争，为全球跨语言交流提供技术解决方案。
AI机器人赋能传统矿业变革，智能勘探重塑行业格局
通过AI和机器人技术深度融合，实现从勘探到采矿全流程智能化升级，有效解决传统矿业效率低下、安全性不足等问题，为全球矿业带来全新发展模式，推动行业向安全高效可持续方向转型。
OPPO Find X9系列发布：AI创作与数据安全双重突破
OPPO Find X9系列通过火山引擎助力实现AI创作能力全面升级，支持AI写作、播客创作和图像生成等功能。同时作为首款支持机密计算AI推理的消费级智能手机，为用户数据安全提供全方位保护，打造智能无忧的安全体验。
美光HBM3E高带宽内存引领AI计算新突破，重塑高性能计算标准
美光HBM3E高带宽内存通过卓越性能和能效优势，为AI和高性能计算提供强大支撑。其超高速度、大容量特性和50%存储密度提升，有效解决数据传输瓶颈，推动计算模式向智能认知转变，为下一代大语言模型和实时AI应用奠定技术基础。
REDMI投影仪4 Pro深度评测：600流明亮度+1080P画质全面提升
REDMI投影仪4 Pro在亮度、画质、音效方面全面升级，600流明CVIA亮度配合1080P物理分辨率，搭载MEMC运动补偿和ToF无感校正技术，实现智能化影音体验，千元价位段极具竞争力的产品选择。
全球最薄触觉传感器技术突破，仿生视觉触觉引领机器人革新
中国企业在IROS会议上展示全球最薄可商用视触觉传感器，厚度极薄却具备0.005N三维力分辨率和120fps输出帧率，采用VTLA新范式重新定义机器人世界模型，通过仿真平台加速智能进化，为具身智能发展提供关键触觉感知技术支撑。
广汽集团智能驾驶技术突破 ADiGO GSD系统覆盖99.9%道路场景
广汽集团在智能驾驶领域实现重大突破，ADiGO GSD系统覆盖99.9%道路场景。2025年研发投入将超100亿元，重点发力智能辅助驾驶和车路云一体化技术，推动车网互动生态建设，加速向科技型出行公司转型。
一加15正式发布 搭载骁龙8至尊版配7300mAh电池
一加15正式发布，定位性能Ultra旗舰，搭载第五代骁龙8至尊版处理器，配备7300mAh超大电池和1.5K 165Hz高刷屏幕，支持120瓦有线闪充和50瓦无线充电，起售价3999元。