三星折叠屏十年技术演进：从Galaxy Fold到TriFold的形态革命
三星通过十年技术积累，从初代Galaxy Fold到Galaxy Z TriFold实现了折叠屏技术的革命性突破。三折设计配合10英寸大屏和多窗口操作，重新定义了移动办公体验，标志着折叠屏正式进入三维时代。
人工智能硬件
富士X100系列专用附加镜发布 远摄广角轻松拓展焦距
唯卓仕推出富士X100系列专用远摄和广角附加镜，通过23mm转33mm远摄和19mm广角转换，有效解决定焦相机焦距限制问题。产品采用高清纳米镀膜技术保障画质，智能匹配机身系统，复古设计完美融合，远摄镜799元广角镜899元性价比突出。
神眸荣获AI摄像机领军品牌殊荣，自研芯片技术引领行业变革
神眸品牌在2025年物联网产业大会上荣膺"AI摄像机领军品牌"称号，凭借自研芯片技术和低功耗优势在多个细分赛道获得市场领先地位，产品覆盖家庭安防、户外监控等多元化应用场景，推动智能视觉产业技术革新与规模化发展。
高速信号采集模块助力数字化转型 技术方案全面解析
高速信号采集模块作为数字化转型的关键组件，凭借强大的信号采集、处理和传输能力，在5G通信、工业控制、航空航天等领域发挥重要作用，有效提升数据采集的高速度、高精度处理效率。
灵初智能发布全球首个具身原生人类数据采集方案Psi-SynEngine
灵初智能推出Psi-SynEngine具身原生数据采集方案，通过便携式外骨骼触觉手套实现真实场景数据采集，发布Psi-SynNet-v0多模态数据集，有效解决具身智能领域数据稀缺问题，推动通用灵巧操作技术发展。
传音控股深耕非洲市场 构建硬件+生态模式引领数字化转型
传音控股凭借"硬件+生态"模式在非洲智能手机市场保持领先地位，通过本地化创新和技术研发构建完整数字生态，实现了从商品贸易到深度赋能非洲社会数字化进程的跨越转型。
紫光展锐发布V527 5G RedCap芯片赋能工业物联网连接
紫光展锐V527芯片基于3GPP Release 17标准，支持Sub-6GHz全频段，下行速率226Mbps，功耗降低13%，覆盖全球122个国家和地区网络适配，为智能工厂、电力系统、轨道交通等工业级应用场景提供稳定可靠的5G连接解决方案...
OpenAI推出GPT-5.2模型 基于英伟达先进GPU架构训练部署
OpenAI发布GPT-5.2前沿AI模型，基于英伟达Blackwell与Hopper架构GPU训练部署。该模型采用NVFP4精度技术和最新优化方案，在MLPerf v5.1测试中性能显著突破，相比前代解决方案实现数倍提升，为企业用户提供高...
三星Galaxy AI重新定义人机交互体验，让手机成为智能伙伴
三星Galaxy AI通过主动感知用户需求、减少应用切换操作、拓展创意功能等方式，让手机从执行工具转变为智能伙伴。AI融入底层体验逻辑，实现即时简报、智能拖放、生成式编辑等功能，大幅提升操作效率和创作能力，重新定义了人与手机的关系。
谷歌AI眼镜2026年上市引领智能眼镜行业"安卓时刻"
谷歌宣布首款AI眼镜2026年上市，推出Android XR系统平台，标志着智能眼镜行业迎来"安卓时刻"。通过AI原生架构、统一生态底座和硬件技术创新，谷歌为行业提供标准化参考，加速智能眼镜从尝鲜向日常用品转变。
奢音X9骨传导耳机深度体验：旗舰配置千元品质实测
奢音X9骨传导耳机凭借IPX8防水、蓝牙5.4连接、32G内存等旗舰配置，在佩戴舒适度、音质表现和漏音控制方面均有出色发挥，428元价格提供千元级体验。
苹果智能眼镜续航难题待解 SiP芯片或成关键突破口
苹果智能眼镜面临续航不足两小时的技术挑战，或将采用Apple Watch的SiP芯片解决方案。该芯片具备超低功耗特性，在保证足够算力的同时有望实现全天续航表现，预计2026年发布初代产品。
此芯科技2025生态大会召开，共建端侧AI开放生态体系
此芯科技举办2025生态大会，携手Arm、联想等伙伴共建端侧AI生态。通过开源硬件星睿O6、Project ARP等举措推动Arm PC标准化，实现从芯片到应用的全栈式创新，加速端侧AI设备产业化落地。
智能穿戴芯片生态竞争升级，海思谛听方案引领系统化创新
智能穿戴市场竞争已从硬件参数转向生态融合能力，海思谛听方案通过开源鸿蒙、星闪技术和端侧AI构建完整生态底座，实现从单点突破到系统赋能的关键转变。
三星Exynos 2600突破性散热技术终结发热降频时代
三星Exynos 2600采用创新HPB散热技术，通过铜基散热器直接接触处理器，成功解决历代芯片发热降频难题，平均温度降低30%，为移动处理器散热技术带来革命性突破。