人工智能硬件
高通2纳米芯片成本飙升 骁龙8至尊版价格或突破300美元
高通即将发布首款2纳米芯片组，采用自研Oryon核心架构，预计第六代骁龙8至尊版Pro价格将突破300美元大关，达到320美元左右，高昂成本已超出部分手机厂商承受范围。
OPPO与vivo旗舰手机或弃用高通芯片转投联发科怀抱
OPPO与vivo下一代旗舰手机Pro Max版本可能搭载联发科天玑9600芯片，而非高通骁龙8 Elite Gen 6 Pro处理器。这一策略调整源于高通芯片高昂定价，联发科新品采用台积电N2P工艺，在性能和内存规格方面具备竞争优势，为安...
AI眼镜产能翻倍备战2026年爆发式增长，多家巨头抢滩万亿市场
全球AI眼镜市场即将迎来爆发期，Meta等巨头纷纷加码产能布局，预计2026年出货量突破1400万台。随着技术迭代转向轻量化和AI多模态赋能，行业渗透率将迎来质的飞跃。
冬季出行手机选择指南：折叠屏与旗舰机型全面解析
三星Galaxy系列手机通过多形态产品布局满足冬季出行需求，从折叠屏旗舰的高效便携到直板机型的影像实力，再到AI智能功能的全面覆盖，为用户提供贴合场景的贴心体验。
全栈开源双足人形机器人正式发布，3m/s跑步性能引领行业突破
萝博派对正式开源双足人形机器人原型机，搭载拟人步态AMP运控算法，实现3m/s跑步速度。通过全栈透明技术开放，覆盖硬件设计、控制代码、工程化验证等完整链条，显著降低开发门槛，推动具身智能基础设施化进程。
iPhone 18系列测试屏下Face ID技术 LTPO+面板实现全屏化突破
苹果iPhone 18系列正测试屏下Face ID技术，采用LTPO+面板实现前置摄像头隐藏设计。通过屏下红外技术，苹果有望实现真正的全屏化iPhone，三星和LG将成为核心面板供应商。
指令集优化与电路级重构协同构建AI芯片架构新生态
AI芯片架构正沿指令集专用化和电路级可重构两条路径并行发展，通过DSA、FPGA、CGRA等技术协同，构建异构计算新生态，实现性能功耗比与系统效率的全面提升。
三星折叠屏新突破UTG玻璃技术消除20%折痕
三星Galaxy Z Fold 8将采用超薄玻璃UTG技术，通过优化叠层结构和光线散射技术，有效减少20%折痕问题。新技术结合金属板激光钻孔设计，避免压力集中在铰链区域，实现近乎完美的无折痕显示效果，为折叠屏行业发展树立新标杆。
双目AI架构引领影像创新 EMEET PIXY亮相CES 2026展示中国智造实力
EMEET PIXY凭借原创双目协同架构与深度AI算法在CES 2026上备受关注，主成像镜头配合AI辅助镜头实现0.2秒闪电对焦与高精度追踪，从记录工具升级为创作伙伴，展现中国AI影像技术在直播创作领域的创新突破。
iPhone 18 Pro将支持5G卫星通信告别网络盲区
iPhone 18 Pro系列有望搭载5G卫星通信技术，突破现有卫星紧急呼救功能局限。新功能将实现语音通话和数据交互，传输速度提升至Mbps级别，无需手动对准卫星即可获得持续连接，在无蜂窝网络覆盖区域也能保持通信能力。