2纳米芯片制程需求火爆 苹果高通联发科抢占台积电产能
台积电2纳米制程需求旺盛，苹果、高通、联发科激烈竞争产能分配。随着消费者对制程微缩关注度下降，芯片厂商转向架构优化和内存缓存扩容策略，系统集成度提升成为释放性能潜力的关键路径。
人工智能硬件
西伯利亚获_fps游戏耳机领导品牌_权威认证，技术实力引领行业发展
西伯利亚荣获新华社旗下头豹研究院颁发的"中国FPS游戏耳机领导品牌"称号，凭借14年技术积淀和百万销量成绩获得国家权威媒体认可。从K03系列到T10四腔体战术耳机，品牌以技术创新和赛事验证构建完整产品矩阵，成为中国电竞外设行业标杆。
三星Galaxy S25系列旗舰手机新春购机指南，三种机型满足不同用户需求
三星Galaxy S25系列为不同用户提供三种旗舰选择：S25 Ultra专注专业影像创作，S25+主打均衡体验，S25强调便携轻巧。新春期间购机还有丰富礼遇，让消费者能够根据自身需求选择最适合的旗舰设备，实现理性换机。
春节装机季华硕主板强势领跑京东热卖榜，四款热门产品解析
春节假期临近，华硕四款主板在京东热卖榜表现亮眼，涵盖B850重炮手、ROG小吹雪、B760M哎呦喂及B860重炮手等型号，均具备高性能配置和优异的性价比优势，成为玩家装机的理想选择。
传音控股获CES 2026微软AI创新奖，AI技术落地新兴市场展现实力
传音控股在CES 2026上荣获微软AI创新奖，凭借"移动设备+本地化AI服务"战略，在非洲等新兴市场实现AI技术深度落地。公司通过Azure平台技术支持多语种语音识别、离线翻译等功能，硬件创新与AI技术融合推动全球市场扩张，展现出中国科技...
联想moto X70 Air Pro发布，7mm超薄设计重塑旗舰标准
联想moto X70 Air Pro以7mm超薄机身重新定义旗舰标准，搭载天禧AI 3.5系统和专业级影像系统，主摄采用索尼LYT-828传感器，支持8K视频录制，5200mAh电池配90W快充，将专业创作能力装入口袋。
A123发布半固态浸没式储能技术，重新定义本征安全标准
A123推出基于半固态浸没式技术的全系列储能产品，通过星辰系列电芯和星河系列储能系统，实现本质安全防护，覆盖数据中心、户外严苛环境等多元化应用场景。
联想moto X70 Air Pro正式发布 6.99mm纤薄机身重塑手机美学
联想moto X70 Air Pro以6.99mm纤薄机身重新定义轻薄影像旗舰，搭载5000万像素旗舰级影像系统支持8K拍摄，配备全新天禧AI 3.5实现跨设备智能协同，兼顾轻盈设计与旗舰性能。
iPhone Air 2将于2026年秋季发布 配备A20芯片和CoE OLED技术
苹果计划于2026年秋季推出iPhone Air 2，将搭载台积电2纳米制程A20芯片和三星CoE彩色滤光片OLED技术，实现更轻薄高效的屏幕表现。尽管市场对初代产品反响平平，但新款仍将延续超薄设计路线，并采用先进的封装工艺技术。
硅格半导体荣获深圳企业创新纪录奖 存算一体芯片技术获认可
硅格半导体在第六届深圳企业创新促进大会上荣获多项权威奖项，其存算一体智能存储主控芯片技术创新获得高度认可。公司构建了从底层技术到多元化市场的完整生态体系，在智能汽车、智能手机、智算中心等多个场景实现规模化应用，成为大湾区集成电路产业创新的重...
出门问问发布TicNote系列AI硬件新品，重塑智能协作体验
出门问问推出TicNote系列AI新品，包括4G录音耳机和智能手表，配合Shadow AI 2.0实现"记录-文件化-执行-协作"闭环，打造知识管理与协作生态，推动组织协作模式从"个人Agent"向"团队Agent"进化。
OpenAI首款消费级AI智能耳机曝光 2026年推出无屏幕笔形设备
OpenAI首款消费级AI设备即将推出，包括代号Sweetpea的智能耳机和Gumdrop笔形设备。智能耳机将搭载三星2纳米芯片，依赖云端AI处理，计划2026年下半年发布。笔形设备无显示屏设计，支持手写转文本功能，预计2026或2027年...
拓斯达赴港上市 具身智能机器人领军企业抢占千亿市场
拓斯达作为具身智能领军企业，凭借"场景+机器人+数据+AI"商业闭环模式，在轻负载工业机器人领域占据国内领先地位。公司深耕机器人全产业链，拥有601项专利技术，正加速布局人形机器人和四足机器人等新兴应用领域。
德马科技发布重载具身机器人，50kg负载破解物流自动化难题
德马科技联合鹿明机器人推出重载具身机器人，双臂协同负载达50kg，专为智能物流场景打造，通过自研核心零部件和垂类模型驱动，有效解决重型物料搬运痛点，为物流产业数智化升级提供全新解决方案。
苹果研发AI穿戴徽章配备摄像头麦克风 2027年有望面世
苹果公司正在研发一款集成摄像头和麦克风的AI穿戴徽章，具备环境感知功能。该设备采用圆形设计，配备双镜头系统和三麦克风配置，预计最快2027年发布，将成为可穿戴AI设备市场的新品类。