丹曦红配色诠释东方美学，心系天下三星W26折叠旗舰引领新年风尚
心系天下三星W26以丹曦红配色诠释东方美学，融合轻薄设计与强大性能。215克轻盈机身搭载骁龙8至尊版处理器，支持天通卫星通信，内外双屏满足多样化使用需求。精湛工艺与智慧AI体验相结合，为新年生活增添从容优雅的科技品质。
人工智能硬件
钧舵机器人携手航天一院等企业启动生态联盟共探机器人技术创新应用
钧舵机器人与航天一院、芯明智能等四家领军企业签署战略合作协议，启动生态联盟。通过芯片级与系统级深度融合，共同打造成本更低、智能化水平更强的末端执行器解决方案，构建可持续发展的具身智能产业生态。
朗科绝影NV150HK固态硬盘评测：PCIe5.0满血性能体验
朗科绝影NV150HK固态硬盘具备PCIe5.0满血性能，顺序读写速度超14000MB/s，支持DirectStorage新技术，能有效缩短游戏加载时间并提升AI模型运行效率，是高端PC平台的理想存储选择。
微星B850M主板首发1599元 支持锐龙9000系列WiFi7
微星推出B850M EDGE TI MAX WIFI主板，支持AM5接口和锐龙9000系列CPU，配备WiFi7和PCIe5.0技术，14+2+1供电设计确保稳定运行，4个M.2插槽满足高速存储需求，银白配色适合白色主题装机，1599元定价...
AI耳机赛道迎来爆发 当贝发布Air 1抢占万亿市场先机
AI音频赛道已率先迎来确定性爆发，当贝发布AI耳机Air 1实现从大屏娱乐服务商向AI软硬一体化生态企业转型，构建个人家庭双核增长引擎，剑指6亿级AI耳机市场。
安谋科技与香港科技大学战略合作推进AI计算与具身智能研发
安谋科技与香港科技大学签署合作备忘录，围绕芯片IP设计、AI计算、具身智能等关键领域开展产学研协同创新，加速前沿技术应用落地，推动半导体与AI生态发展。
当贝发布首款AI耳机Air 1，突破大屏边界迈向全场景生态
当贝正式发布首款AI耳机Air 1，标志着这家以大屏业务起家的企业突破视觉边界，向全场景AI软硬件一体化生态迈出关键步伐。新品融合AMOLED妙控屏和AI语音功能，重新定义智能音频体验。
骁龙8至尊版Pro或将成为首款5GHz芯片，采用先进散热技术突破性能瓶颈
第六代骁龙8至尊版Pro有望成为首款触及5.0GHz频率大关的芯片平台，通过采用三星Heat Pass Block散热技术有效解决高性能运行下的发热问题，配合台积电2纳米制程工艺实现性能与能效的平衡。
荣耀Magic8 Pro Air国内首发eSIM手机 四卡双待引领智能新体验
荣耀Magic8 Pro Air作为国内首款eSIM手机正式上市，采用四卡双待创新配置，结合超薄设计与大容量电池技术。中国联通推出"e补"三重权益政策支持eSIM普及，三方战略合作标志着智能终端行业迈向全场景智慧生活新时代。
全球首款多彩闺蜜机海信大白X7Pro开启预售，五款多巴胺配色引领颜值革命
海信大白闺蜜机X7Pro凭借五款多巴胺配色设计，搭载16小时超长续航和AI多场景应用功能，重新定义电子闺蜜体验标准，在高端细分市场占据25%份额，成为现象级新品。
AMD锐龙9000X3D处理器即将发布 双3D缓存架构性能大幅提升
AMD计划于2026年CES展发布新款锐龙9000X3D处理器，包括锐龙9 9950X3D2和锐龙7 9850X3D。新处理器将采用双3D缓存CCD模块设计，锐龙9型号拥有192MB总缓存，锐龙7型号基础频率提升400MHz，同时推出基于Z...
美光G9 NAND技术革新移动存储 AI时代智能手机性能跃升
美光G9 NAND技术为智能手机带来革命性存储升级，提供超4100MBps读写速度和1TB大容量，配合AI固件优化功能，实现边缘AI计算的高效数据处理，为下一代智能设备奠定技术基础。
AI同传耳机技术突破：三麦克风矩阵重新定义跨语言交流体验
W4Pro开放式AI同传耳机通过三麦克风矩阵技术和BabelOS端云协同系统，实现3秒内翻译延迟和92%以上准确率，以自然沟通体验为核心打破行业同质化竞争，为全球跨语言交流提供技术解决方案。
AI机器人赋能传统矿业变革，智能勘探重塑行业格局
通过AI和机器人技术深度融合，实现从勘探到采矿全流程智能化升级，有效解决传统矿业效率低下、安全性不足等问题，为全球矿业带来全新发展模式，推动行业向安全高效可持续方向转型。
OPPO Find X9系列发布：AI创作与数据安全双重突破
OPPO Find X9系列通过火山引擎助力实现AI创作能力全面升级，支持AI写作、播客创作和图像生成等功能。同时作为首款支持机密计算AI推理的消费级智能手机，为用户数据安全提供全方位保护，打造智能无忧的安全体验。